硬件毕业论文流程

硬件毕业论文的流程通常包括以下几个步骤：

结合专业研究方向和兴趣，与导师沟通后选定题目。

查找相关资料，阅读文献，进行整理规划。

根据选定的功能进行原理图绘制，选择元器件，并获取参数手册。

绘制PCB，并发送到工厂打样获取样板。

焊接元器件到样板上，并进行功能测试。

对硬件进行编程，并将代码烧写到单片机内部进行验证。

根据实物测试结果撰写论文，包括绪论、文献综述、实验结果分析等。

论文需经过导师审核，并根据反馈进行修改。

调整论文格式，确保符合学校要求。