厚膜做法

厚膜做法主要包括以下几种方法：

丝网印刷：

这是一种常见的厚膜制备方法，通过将导电浆料、介质浆料等转移到基底上，经过固化、高温烧结等工艺步骤，形成具有一定厚度和功能的膜层。

打印：

通过打印技术将导电浆料、介质浆料等直接打印到基底上，再经过固化、高温烧结等工艺步骤，形成厚膜。

喷涂：

利用喷涂设备将浆料均匀地喷涂到基底上，经过固化、高温烧结等工艺步骤，形成厚膜。

旋涂：

将浆料倒在基底上，通过旋转涂覆的方式均匀分布，然后经过固化、高温烧结等工艺步骤，形成厚膜。

电镀：

通过电镀技术在基底上形成一层金属膜层，这也可以被视为一种厚膜制备方法。

沉积：

包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD），这些方法主要用于在基底上形成薄膜，而非厚膜。

外延：

通过外延生长技术在基底上形成一层薄膜，这通常用于制备具有特定晶体结构的薄膜，而非厚膜。

调浆：

将超导陶瓷微粉与有机粘合剂调和成糊膏状，以便于印刷和烧结。

制膜：

通过丝网漏印或直接涂刷的方式将调好的浆料印刷在基底上。

热处理：

包括烘干、升温、保温和降温等步骤，以形成结实的厚膜结构。